DJ在線》台積電高階封裝踩地盤 封測廠危機感倍增?
MoneyDJ新聞 2020-09-21 13:44:50 記者 王怡茹 報導
「後摩爾時代」來臨，隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無法滿足新技術所需的標準，先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭台積電(2330)近期重磅宣布推出3D IC技術平台「3D Fabric」，展現其在先進封裝領域的實力，市場也關心，公司大動作往封裝領域踩線，是否會進一步壓縮其他封測廠(OSAT)的生存空間。本篇將統整產業分析師、業界與相關台廠的看法，提出初步的分析。
台積攻最高階市場 服務黑卡級客戶
台積電總裁魏哲家於8月底技術論壇中表示，公司已整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC技術平台，並命名為「3D Fabric」。在產品設計方面，「3D Fabric」提供了最大的彈性，整合邏輯chiplet(小晶片)、高頻寬記憶體(HBM)、特殊製程晶片，可全方位實現各種創新產品設計。
在此之前，台積電即宣布今年資本支出將達160億~170億美元，其中有10%將用在先進封裝，未來將在南科、竹南新建先進封裝廠，以因應需求。台積在技術上、投資上均展現布局先進封裝市場的德國必邦官網 MUSTSTATE正品 德國必邦副作用 德國必邦使用心得 德國必邦價格
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野心，有部分聲音指出，此將對其他封測廠造成排擠作用。
拓墣產業研究院分析師王尊民分析，台積電與其他封測廠(OSAT)之間最主要的分水嶺，還是在先進製程的應用上面。台積電的先進封裝技術鎖定第一線大廠如Nvidia(輝達)、AMD(超微)，甚至是未來Intel(英特爾)的高端產品；而其他非最高階的產品，則會選擇AMKOR(艾克爾)、長電、日月光投控(3711)等封測廠來進行代工。
以天線封裝(Antenna-in-Package, AiP)為例，日月光在該領域著墨已久，雖然晶圓代工大廠也有進行研究，但在成本控管上並不及日月光，在議價上也比較沒有可以操作的空間，因此，目前仍以日月光掌握多數AiP訂單。整體來看，在未來5年內，台積電將專注在高階封裝技術，以服務「黑卡級」、金字塔頂端客戶為主，暫時不會切入中、低階封裝市場。
日月光SiP業務收穫豐 未來成長動能強
事實上，自從台積電創辦人張忠謀2011年宣布進軍封裝領域以來，台積對其他封測廠的「威脅論」就不曾間斷。面對外界疑問，日月光投控營運長吳田玉先前就曾回應，台積電的先進封裝布局，與日月光的營運模式、生意模式都不同，而兩家公司所鎖定的客戶群、產品應用也不一樣。
看好晶片異質整合趨勢所帶來的SiP(系統級風裝)商機，日月光近年積極投入相關技術發展，並取得豐碩成果。公司2019年營收25億美元，年增13%，其中SiP貢獻了2.3億美元，而公司先前訂下未來數年SiP專案營收每年1億美元的目標，顯然是大幅超標。
據了解，美系大廠釋出不少SiP封測訂單予日月光，終端產品涵蓋智慧型手機、真無線藍芽高階耳機、穿戴式裝置等。以手機新機來說，外傳日月光除了拿下AiP(整合天線封裝)肥單外，也吃下ToF、UWB(超寬頻雷達感測技術)及WiFi6等SiP模組訂單。
業界人士分析，SiP可以把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起，雖然在功耗與效能改善空間較有限，但其擁有低成本、上市速度快的優勢，且許多產品並不需要用到最極端昂貴的封裝技術。預期未來2-3年，SIP業務將是推動日月光業績成長的主要動能之一。
導線架封裝需求不減 超豐產品多元擁優勢
